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PRODUCT

全自动探针台
全自动探针台
全自动探针台

特点

超高的测试精度和超快测试速度

自动alignment/找晶圆中心/测量diesize

支持单点测试和连续测试

功能丰富的测试软件

便捷的仪器接入

可升级自动wafer厚度测量和ID读卡


量产型半自动/全自动探针台

型号

SA-6/SA-8/SA-12

外形

1500(长)*1700(宽)*1100()

重量

1700kg

电力需求/功率

220VAC±10V/50Hz/2.2KW

规格参数

能够测试的晶圆直径

6,”8”,12”

晶圆厚度

300≤T≤1000um(标准)  300≧T(薄片机型)

晶圆厚度偏差 

50um 

Index time

300ms(标准速度, die尺寸 10mm , 包括Z上下0.3mm移动的时间)

Chuck 具备5轴移动机构 

X/Y/Z/theta/F

X-Y轴行程 

380mm, 最高速度300mm/s, 分辨率0.1um 

XY全行程机械定位精度

±2um(环境温度在±1°以内波动时)

XY最大速度

300mm/s

Chuck平面度

≤5 um

Z轴行程

37mm,探针分离高度0.3mm,速度30毫秒/0.3mm 

Z轴移动解析度

0.1um

Z轴定位精度

±2um

Theta 

±5°/0.0001°

光栅尺

0.1um光栅尺 

预对位平台

光学原理检测, 平边或者notch ±1°定位精度 

晶圆机械手

陶瓷机械手,cassette *1

晶圆装载单元

一个升降单元,预对位单元,晶圆传输子单元以及他们的接口

自动对位系统

自动水平扫描、自动第一测试点定位、自动测试中心定位

自动上下片系统

料盒安全保护、晶圆定位边预对准

精确对位单元

pattern matching

位移传感器

采用静电容传感器  分辨率 2um option)

照明

同轴卤素灯照明或LED光源

视场

低倍情况:4.9*3.6mm 中倍情况:1*0.72mm 高倍情况:0.49*0.36mm

PC配置

I5CPU4G内存,128G固态硬盘等

LCD 显示器

对位显示为黑白,其他显示为彩色,中文

键盘

单元大小 15*15mm, 46 字母数字

报警器(三色灯)

红,黄,绿

操作场地要求

2200mmX2200mm

操作界面

Windows中文操作界面,中文MAPING动态显示 

标记

上下标记 ,标记可以实时或者离线标记,标记耗时15~300ms,采用ink或者Laser 

可以采用的cassette形式 

FOUP 12/8/6”(13或者25)light FOUP 12/8/6”(13或者25)12/8/6” open cassette 

可选附件

自动磨针台

可以兼容高频测试头

晶圆ID 识别功能

可以匹配自动晶圆盒取放设备(AGV or OHT 

直接和晶圆传输控制电脑或者服务器通讯

FOUP(front open unified Pod)有别于普通open cassette , 带有洁净气体单元(mini environment),可以在晶圆传输过程保持洁净在Class100洁净室里面,探针台内部可以达到Class 1“主体包括:控制盒,TTLRS232GBIP测试机接口



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